IC芯片、电子元器件
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| 型号 | 品牌 | 数量 | 批号 | 封装 | 说明 | PDF资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ERF8-011-05.0-L-DV-TR | SAMTEC | 10000 | 22+ | Connector | 原装正品,热卖现货 | 下载PDF资料 |
| ERM8-011-02.0-L-DV-TR | SAMTEC | 10000 | 22+ | CONN | 原装正品,热卖现货 | 下载PDF资料 |
| SFM-105-02-L-S-K-TR | 申泰 | 10000 | 22+ | CONN | 原装正品,热卖现货 | 下载PDF资料 |
| CLM-117-02-L-D-K-TR | SAMTEC | 10000 | 22+ | CONN | 原装正品,热卖现货 | 下载PDF资料 |
| BTH-060-02-F-D-K-TR | SAMTEC? | 10000 | 22+ | CONN | 原装正品,热卖现货 | 下载PDF资料 |
| MC34PF4210A1ES | NXP | 3640 | 22+ | MC34PF4210 | 原装正品,热卖现货 | 下载PDF资料 |
| A4983SETTR-T | ALLEGRO | 7500 | 20+ | QFN28 | 原装正品,热卖现货 | 下载PDF资料 |
| MC34PF4210A1ES | NXP | 3640 | 22+ | MC34PF4210 | 原装正品,热卖现货 | 下载PDF资料 |
艾贝特公司成立于2005年，是一家全球性的自动激光锡焊系统和锡渣分离装备的专业供应商。产品主要应用于手机、军工、航天、通讯、汽车电子、医疗器械等行业。
自动激光锡焊系统是近年来电子产品发展需求的产物，完全满足：超薄、短小、轻、柔性化、集成化、模块化、高密度、异型器件、特殊器件等混装电路板及高端精密焊接的需求！随着大部分插件工艺的更改和被贴片工艺的替代，激光锡焊作为一种非接触式焊接装备，帮助工厂100%节省人工成本，有效减少70%空间浪费、80%电能消耗、100%辅助物料的浪费，节约80%维护成本，60%时间成本。是目前和未来焊接领域的领航者！
锡渣分离装备，12年来，艾贝特一直坚持纯机械、物理、低温（280。C）、湿式方式进行安全、环保、有效的焊锡氧化物的二次回收利用。到目前为止，艾贝特已经成功帮助电子行业的各大知名企业直接降低锡渣浪费75%以上，节省资源消耗90%以上，节约成本数亿元！
我们专一，因为我们专业；我们专注，因为我们够强。
艾贝特积累了大量诚信、优质的客户资源，为公司的发展奠定了夯实的基础。
公司一直秉承绿色制造、创新节能、环保高效的企业理念服务大众。客户第一，服务第一，永远创新、追求零缺陷，为客户创造更大价值，合作共赢，是艾贝特人永远不变的企业宗旨！
查看更多| 企业实名 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | ||
| 经营状态 | 存续 | 统一社会信用代码 | 91440300772730943J |
| 组织机构代码 | 77273094-3 | 注册资本 | 1176.47万人民币 |
| 实缴资本 | 1176.47万人民币 | 人员规模 | 50-99人 |
| 企业类型 | 有限责任公司 | 成立日期 | 2005-4-5 |
| 法人代表 | 檀* | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 核准日期 | 2022-7-1 | 营业期限 | -- |
| 注册地址 | 深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮（福安）机器人智造产业园孵化器第13栋3楼 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：激光焊锡机、锡渣分离机和SMT周边设备、电子产品、电子辅料、化工产品（不含危险化学品，易制毒化学品、成品油）、工业设备软硬件的技术开发与销售；经营电子商务；国内贸易；货物及技术进出口（以上均不含法律、政法规、国务院决定规定需前置审批项目及国家禁止项目）；金属切割及焊接设备销售；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；金属材料销售；增材制造装备销售；新型金属功能材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；专用化学产品销售（不含危险化学品）；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；3D打印基础材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：激光焊锡机、锡渣分离机和SMT周边设备的生产；锡渣的加工与回收；电子专用材料制造；金属材料制造；增材制造装备制造；金属链条及其他金属制品制造；金属切割及焊接设备制造；半导体器件专用设备制造；通用设备制造（不含特种设备制造）;有色金属压延加工。 |
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